Основними вимогами до витратних матеріалів для чистих приміщень є: низьке утворення частинок (відсутність осипання волокон), низький іонний/не{0}}леткий залишок (відповідає стандартам NVR/TOC), антистатичні властивості (насамперед опір поверхні 10⁶–10⁹ Ом), стійкість до хімічної корозії та стерильність/контрольованість.
Низьке утворення часток і відсутність осипання: матеріали, схильні до осипання,-такі як бавовна чи звичайний папір-суворо заборонені. Замість цього необхідно використовувати безперервну-волокнисту поліефірну нитку, мікроволокно, піну високої-щільності або спеціальні синтетичні смоли. Ультразвукові або лазерні -процеси запечатування країв потрібні, щоб гарантувати, що вивільнення частинок більше або дорівнює 0,5 мкм відповідає встановленим стандартам.
Хімічна чистота: матеріали не повинні містити силікону, флуоресцентних речовин і фталатів. Рівні вилучення не-летких залишків (NVR) і загального органічного вуглецю (TOC) мають бути надзвичайно низькими, щоб запобігти забрудненню продуктів або оптичних покриттів.
Статичний контроль: для більшості точних застосувань поверхневий опір залишається стабільним у діапазоні 10⁶–10⁹ Ω (дисипативний), щоб запобігти-притягненню пилу, викликаному статикою, або поломці компонентів; однак деякі спеціалізовані сценарії (такі як упаковка мікросхем) можуть допускати діапазон 10⁴–10¹¹ Ом.
Стійкість до хімічних речовин і міцність: матеріали повинні витримувати багаторазове протирання ізопропіловим спиртом (IPA), ацетоном і кислотними або лужними дезінфікуючими засобами без розбухання, розтріскування або погіршення продуктивності. Фізичні властивості (такі як міцність і стійкість) не повинні коливатися більш ніж на ±10% після кількох циклів очищення або стерилізації.
